助焊劑在焊接工藝中能協(xié)助和促成焊接過(guò)程,同時(shí)具備維護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積、“避免再氧化”等幾個(gè)方面在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是提升/增加焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助物料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程,助焊劑是焊接時(shí)應(yīng)用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它避免焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提升焊接功能.助焊劑功能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的品質(zhì)。助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确懂?。在焊料熔化前開(kāi)始起作用,在施焊過(guò)程中較好地施展清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料的熔點(diǎn),但不易相差過(guò)大。⑵助焊劑應(yīng)有合格的熱穩(wěn)定性,普通熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。⑶助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,地隔絕空氣,促成焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕。⑷助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗;不應(yīng)析出有毒、有害氣體;要有契合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產(chǎn)生霉菌;化學(xué)功能穩(wěn)定,易于儲(chǔ)藏。